Цель занятия: Ознакомление с актуальной информацией о современных технологиях оценки качества пайки печатных плат.

Задание: Изучить материалы к уроку, законспектировать сущность и особенности технологии современных методов контроля качества паяных соединений, особое внимание уделить монтажу микросхем в корпусах типа BGA.

Материалы:

Выполненные работы присылать на электронную почту преподавателя lab306@inbox.ru c обязательным указанием в теме письма группы, ФИО студента, дисциплины. Работу выполнить до 14 мая включительно.